多年來，在全体同仁及研发团队的努力下，除了满足客户需求外，更致力于提供客户高品质的产品，积极研发DRAM的兼容性、PCB之兼容性及DRAM的相关应用，其中已取得及申请中的专利达到145项，宏连国际所设计及研发的产品已成为本公司及客户的核心竞争力！

    宏连一直都在做台湾欧美市场，OEM供货等，有着12年雄厚的技术力量，从IC测试、测试软件的研发、PCB LayouT、 ASIC设计、记忆体制造加工、成品测试等，完全自行研发设计，于2006年正式进军大陆市场。

    2、内存技术资料：
    OCI内存采用TCSP封装6层PCB板，性价比强, 金属散热片具有3防设计防潮湿、防灰尘、防静电.
    公司一贯采用顶级原厂颗粒材料及高稳定度的6层底板之外，还与其采用TCSP封装技术分不开。所谓TCSP（Thin Chip Scale Packaging），是时下最先进的IC封装技术，它具有数据传输速度快，高容量扩充，散热性、耐用性特强等特性。

    一、 高速数据传输能力
    TCSP不同于目前市场上常用的TCSP、BGA等封装技朮。它的焊接线和引线框较短，而且不会产生直角的问题，这样将大大提升数据传输速度，有效降低速度衰竭和电磁干扰辐射等衍生问题。经测试，其基本数据传输速率可达到400MHz。
 
    二、 高容量扩充能力
    采用TCSP封装技朮的芯片，体积较小，只有TCSP封装芯片的一半，因而在单位面积相同的底板上可比TCSP多插一倍芯片，从而增加内存容量。

    三、 超强散热能力
    TCSP的独特结构，使其传导性和对流性有显著的改善，进而提升了芯片的散热能力，这为超频及电脑稳定运作提供了良好的基础。

    四、 超强耐用可靠性
    与BGA比较，TCSP的焊接强度更大，热循环及热震均超过1，000周（BGA最大值为400周），因而TCSP的耐用可靠性更强。

    到目前为止，宏连科技(OCI内存)是首家掌握和采用这种封装技朮的专业内存制造商，TCSP由于具备传输速度快，散热好等特点，充分表现了它强大的生命力。业界更誉TCSP为封装技朮的革命性提升，最终将成为未来发展的主流。相信日后更多的内存制造商将采用这种最新﹑最先进的封装技朮。

    3、诚招全国各大地区代理：
    为了拓展销售渠道，我们秉承双赢合作理念，在产品导入的同时，更深地植入渠道共同成长之发展思路，全方位地提供技术合作、营销合作、及售前售中售后支持等协作项目。

    ◎ 代理商要求：
    1. 从事过同类行业的经营，有长远发展计划。能拿出一定的资金独立运作OCI内存项目
    2. 认同企业的经营理念、经营模式，公司讲究诚信，没有恶意拖欠供应商货款的行为。
    3. 具有独立法人资格的企业组织形式、个体经营者。
    4. 具备所在省市的强大的分销能力，对所在区域进行渗透分销的能力；最好有一定的自耗能力和接单能力。
    5. 认可“高进高出、低进低卖、快速出货、先求量后求量与利润的平衡”这些手法或理念，赚得起钱也赔得起钱，认可“三赢”——厂商、自身和客户三方都要赢。认可品牌经营模式而非简单杀低价。
    6. 能积极配合总代理完成规定的销售任务。

    我们确保为客户提供及时货源和产品信息, 在其它方面的支持上，我们将本着灵活的销售政策，给予充分合理的考虑。

    欢迎各地区商友来加入我们，共创明天更大的天空！
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    公司名称：北京微米科技有限公司
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    OCI内存全球网站：www.oci.com.tw