通过与高通紧密合作，通用平台成员已经量产尖端的低功耗系统芯片（SoC）产品，以支持移动通信技术。现在的移动电话芯片组和其它设备都在使用高通芯片实现全球无线通信。通用平台与高通的业务关系已经从90纳米延伸到了65纳米及更精密的工艺。

    通用平台是由IBM、特许半导体和三星电子联合开发的一项改变行业格局的业务模式，可实现在多家300mm工厂以90纳米、65纳米和45纳米等工艺技术同步制造芯片。利用全新方式，同一设计可以外包给三家合作伙伴中的任何一家实现，因而可以在全球多家工厂制造出近乎一样的芯片。因为通用平台技术可实现“多方外包（multi-sourcing）”，所以客户不必被束缚在单一制造厂商身上而可以选择多家制造厂商，从而获得了前所未有的灵活性和选择自由度。

    “蕴涵改变行业的巨大潜力”

    Gabriel咨询公司负责人Dan Olds先生表示：“随着半导体厂房各种设备密度的增加，各种设计的复杂性也在呈指数高速增长。对一种芯片进行重新设计以使其能够使用不同工艺进行制造的成本是相当高昂的。通用平台这一方式可以加快创新速度并降低工厂、解决方案供应商和客户的成本，因而有改变整个行业的巨大潜力。”

    通用平台是对协作创新和开放的承诺，它正在半导体行业凝聚力量。本质上来说， IBM、特许半导体和三星联合其制造能力是为打造一个one-team（统一团队）环境，以实现客户价值的最大化。

    三星半导体公司技术副总裁Ana Molnar Hunter表示：“协作创新意味着知识资本和物质资本的共享以及人员和资金的共享。加速的学习和产出斜面（learning and yield ramp）将使客户和合作伙伴在成本控制上受益非浅。因为可以帮助所有各方以更低的成本和更快的速度将产品推向市场，所以通用平台取得成功是毋庸置疑的。”